一、旨揭竞赛活动(以下称本竞赛)经济部为催生 AI 创新技术应用,并结合台湾深厚的 IC 设计与半导体产业优势,主办「智慧创新大赏」,推动 AI 软硬件整体发展,促进技术导入产业、落地百工百业。鼓励学生、企业及国际团队,提出具创新、产业应用及市场发展潜力之 AI / IC 解决方案,提升产业生产力、培育关键人才,为台湾产业转型升级注入新动力。
二、活动相关日期如下:
(一)竞赛报名时间:115/01/19(一)上午 9 时至 115/03/16(一)下午 5 时截止
(二)初赛(书审):115/03/24(二)至 115/04/02(四)
(三)决赛:115/04/25(六)上午 8 时至下午 5 时
三、为使本竞赛相关活动资讯能有效宣传,敬祈惠予协助公告及广宣活动相关讯息,俾利有意报名者得以及时报名参加。
四、竞赛详情请参阅附件「智慧创新大赏」e-DM、竞赛须知、竞赛海报(海报另行寄送)及竞赛网站:https://www.bestaiawards.com.tw/。竞赛洽询联络窗口台北市电脑公会 02-2577-4249 分机 836 王小姐(jeannie_wang@mail.tca.org.tw)。
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