「半导体封装测试与设备实务应用」培训课程

• 2026-05-19
• 张筱君张筱君 专员

一、旨揭培训课程由专家学者与业师共同授课，课授封装与测试的专业知识及先进封装所衍生的技术挑战。在实务应用先规划学员如何操作晶圆切割机、固晶机、打线机及QFN自动化封装设备。尔后再训练学员如何设置功率IC测试系统、检修电路、测试程式开发及使用晶圆针测机，让学员充分了解IC元件封装到测试等一系列核心专业职能与实务应用，检附研习课程之活动简章(附件1)及活动海报(附件2)。
二、研习相关资讯：
 (一)本研习课程第二梯次研习时段：
       第二梯次：115年7月13日(星期一)至115年7月24日(星期五)，共10天，上午8时30分至下午4时30分。
 (二)研习地点：本校电子工程系馆-210教室、半导体技术中心。
 (三)参加培训人数30人（名额有限满额为止）。
三、报名方式：
 (一)报名时间：即日起至115年1月14日止。
 (二)报名网址：https://forms.gle/jQtvy4DZymReEbBh9
四、报名洽询：本校半导体技术中心办公室郭人荣助理，电话：(03)559-3142分机3163、3270。