育达科技大学 科技创新学院
一、课程聚焦于半导体产业中AI、数码分身（Digital Twin）与多物理量模拟技术之整合应用，培养具备跨领域分析与实务操作能力之专业人才。课程内容涵盖半导体元件物理基础与模拟软件操作展示，深入探讨半导体封装之电性分析、结构可靠度与寿命特性，并透过半导体制程及电浆设备模拟案例，强化学员对制程参数与设备效能之理解与应用能力。此外，课程亦延伸至半导体元件与封装之光电特性分析，结合理论、模拟与案例实作，协助学员掌握AI驱动之数码分身技术于半导体设计、制造、封装与测试领域中的应用趋势。
二、报名资格：全国公私立各大专校院在学学生。
三、课程时间：115年6月6日（六）、6月7日（日），共计2天，符合报名资格且全程参与课程者，将于课程结束后核发研习时数证明电子档。
四、课程地点：国立台北科技大学行政大楼9楼国际会议厅、Google Meet线上课程。
五、人数上限：实体80人/线上200人。(课程免费)
六、报名时间：即日起至115年6月1日（一）17时为止（如人数额满将提前截止）。
七、报名网址：https://forms.gle/fFS1bCVLMG84BVic6
八、联络人：教育部产学连结执行办公室-国立台北科技大学黄专员，连络电话：(02)2771-2171分机6023，电子邮件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw
九、本课程由本执办与皮托科技股份有限公司共同合作办理。