育达科大 科创学院

智慧创新大赏

  • 2026-01-28
  • 张筱君张筱君 专员
一、旨揭竞赛活动(以下称本竞赛)经济部为催生 AI 创新技术应用,并结合台湾深厚的 IC 设计与半导体产业优势,主办「智慧创新大赏」,推动 AI 软硬件整体发展,促进技术导入产业、落地百工百业。鼓励学生、企业及国际团队,提出具创新、产业应用及市场发展潜力之 AI / IC 解决方案,提升产业生产力、培育关键人才,为台湾产业转型升级注入新动力。
二、活动相关日期如下:
 ()竞赛报名时间:115/01/19()上午 9 时至 115/03/16()下午 5 时截止
 ()初赛(书审)115/03/24() 115/04/02()
 ()决赛:115/04/25()上午 8 时至下午 5
三、为使本竞赛相关活动资讯能有效宣传,敬祈惠予协助公告及广宣活动相关讯息,俾利有意报名者得以及时报名参加。
四、竞赛详情请参阅附件「智慧创新大赏」e-DM、竞赛须知、竞赛海报(海报另行寄送)及竞赛网站:https://www.bestaiawards.com.tw/。竞赛洽询联络窗口台北市电脑公会 02-2577-4249 分机 836 王小姐(jeannie_wang@mail.tca.org.tw)