一、本研習課程聚焦於數位分身、人工智慧與工程模擬技術之整合應用,透過理論授課與實例操作,引導學生了解智慧製造、半導體工程及數位轉型發展趨勢。內容涵蓋數位分身建置、智慧工廠應用、CAE工程分析、COMSOL Multiphysics模擬操作、半導體封裝熱流分析、PCB熱管理,以及AI輔助製程優化等主題,培養學生運用數位模擬與人工智慧工具分析與應用之能力。
二、報名資格:全國各大專校院在學學生
三、課程時間:115年6月29日(一)、6月30日(二)、7月1日(三),共計3天,符合報名資格,且參與全程課程者,將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明(電子檔)。
四、課程地點:國立臺北科技大學共同科館313電腦教室 (台北市大安區忠孝東路三段1號)、Google Meet線上課程。
五、人數上限:實體50人/線上200人。(課程免費)
六、報名時間:即日起至115年6月25日(四)17點為止(如人數額滿將提前截止)。
七、報名網址:https://forms.gle/FHqzUcLAWRZcPKWw9
八、課程聯絡人:教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員,連絡電話:(02)2771-2171分機6023,電子郵件:receivable0308@mail.ntut.edu.tw、鄭經理,連絡電話:(02)2771-2171分機6012,電子郵件:clcheng@mail.ntut.edu.tw。
九、協辦單位:皮托科技股份有限公司
育達科技大學 科技創新學院