一、因應半導體產業快速發展與資安威脅日益增加,本計畫結合晶片安全與資訊安全領域專業資源,培育具備晶片安全設計與硬體防護能力之人才。課程涵蓋晶片安全基礎、硬體資安架構、加密與驗證機制、可信任執行環境(TEE)、側通道攻擊與防護技術等內容,並透過實務案例與專題實作,強化學生跨域整合與實作能力,培養符合半導體與資安產業需求之關鍵工程人才。
二、報名資格:全國公私立各大技專校院在學學生。
三、課程時間:115年8月15日(六)、8月16日(日),共計2天,符合報名資格,且參與全程課程者,將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明(電子檔)。
四、課程地點:國立臺北科技大學綜合科館5樓電機工程系511電腦教室(台北市大安區忠孝東路三段1號)、Google Meet線上課程
五、人數上限:實體40人/線上200人。(課程免費)
六、報名時間:即日起至115年8月10日(一)17點為止(如人數額滿將提前截止)。
七、報名網址:https://forms.gle/7WxQiwMV1CS5i9Mi9
八、課程聯絡人:教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員,連絡電話:(02)2771-2171分機6023,電子郵件:receivable0308@mail.ntut.edu.tw、鄭經理,連絡電話:(02)2771-2171分機6012,電子郵件:clcheng@mail.ntut.edu.tw。
九、協辦單位: 鑑智實相科技股份有限公司、智根技術股份有限公司、解智能資料梳理股份有限公司、財團法人資訊工業策進會資安科技研究所。
育達科技大學 科技創新學院